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6月29日,芯片基材大硅片制造项目田总一行到园区实地考察

2021-06-29      发布机构:工业园区管委会      浏览次数:33     字体:[  ]

体裁分类:其他      主题分类:其他      文号:      索引号:gyyqgwh/1632190037753

6月29日,芯片基材大硅片制造项目田总一行到园区河北德普装备制造有限公司实地考察,招商局刘建敏及园区招商相关工作人员陪同